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응용 시나리오
LCD 패널의 스페이서, 전도성 접착제, 광학 부품, 보정 장치, 반도체 패키징, 미세유체 시스템 및 3D 센서 어셈블리에 사용됩니다.
제품 장점
- 정밀한 위치 지정을 위한 초고도의 원형도
- 제어된 치수 허용오차 ±2–5 µm
- 전기 절연성 및 열적 안정성
- 에폭시, UV 접착제, 실리콘 및 접착제와 호환 가능합니다.
- 자동 및 로봇 조립 지원
기술적 특징 및 사양
크기 옵션 3–200 µm, 굴절률 1.5–1.9, 열저항 최대 600°C, RoHS 및 REACH 규정 준수, 추적 가능한 로트별 시험 문서 제공 가능합니다.
적용 산업 및 최종 사용자
디스플레이 제조업체, 반도체 팹, 광학 연구소, 의료기술 제공업체, PCB 공장, 센서 생산업체 및 연구기관.
사례 연구
디스플레이 제조업체는 패널의 균일성을 유지하기 위해 45 µm 정밀 비드를 사용하여 광학적 일관성을 22% 향상시키고 재작업과 수율 손실을 줄였습니다.
자주 묻는 질문
구슬 크기를 맞춤 제작할 수 있나요?
네—응용 분야에 맞게 설계된 좁은 분포의 마이크로스피어입니다.
고순도 등급이 제공되나요?
네—클린룸 전자제품 제조에 적합합니다.
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광둥 시우퉁 유리·플라스틱 기술 주식회사
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